一种丝网印对位系统方⊙法

淮安新闻

2019-07-29 16:10

文章标签: 基板 封装

文章简介:一种丝方法目前,封装基板的制作流程一般为下料一钻孔一沉╁╊

一种丝方法目前,封装基板的制作流程一般为下料一钻孔一沉╁╊铜一电镀一塞孔一曝光一显影一固化一陶瓷刷一贴膜一曝光显影一蚀刻一阻焊一曝光一显影一固化一抗镀油墨一曝光一显影一电镀软金一剥膜一抗镀油墨一曝光一显影一电镀硬金一剥膜一碱性蚀刻一文字一外形一成检。

公司在上述封装基板的流程中,阻焊、抗镀油墨以及文字的印刷都需要通过丝网印刷来实现。

在丝网印刷时,业界普遍采用人工方式来进行丝网和封装基板的对位,即通过人工方式移动丝网和/或移动封装基板,以使丝网与封装基板对位。 实际应用中,为了保证丝网不粘板,公司一般将丝网与封装基板之间的间距设置在3-10mm之间,如果这个间距过低,则会导致丝网粘板及板面丝印的液态油墨发花。

由于丝网与封装基板之间存在一定的间距,使得员工很难轻易地完成丝网与封装基板的精确对位。

而为了完成丝网与封装基板的精确对位,员工往往只能将一些封装基板作为试印品,这样不仅造成封装基板的浪费,还增加了丝网印刷对位的成本,,,,,,,。


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